News

お知らせ

  1. TOP
  2. お知らせ一覧
  3. 製品ニュース
  4. エレクトロニクス実装技術 第39巻7号 (2023年06月20日発売)に、特集記事を掲載頂きました。

エレクトロニクス実装技術 第39巻7号 (2023年06月20日発売)に、特集記事を掲載頂きました。


●特集
「設計・解析・シミュレーション」

 ■BGA実装基板検査の最新動向
  フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査
   アンドールシステムサポート株式会社 / 谷口 正純 氏
   タカヤ株式会社 / 柳田 幸輝

 発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが
必要となります。

  いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、
ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
取りくまなければなりません。

 本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術が
どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。



本誌は、1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の
最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。

国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、
エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。

以下サイトより購入いただけます。是非ご覧ください。

エレクトロニクス実装技術 第39巻7号 (発売日2023年06月20日) | 雑誌/電子書籍/定期購読の予約はFujisan

お問い合わせ
Contact
- お問い合わせ -

資料請求やご質問・ご相談など、お気軽にお問い合わせください

お問い合わせはこちら
お問い合わせは
こちら