オプション機能
ICオープンテストシステム
ICリード不良、ハンダ未接合不良を高速検査
ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出
ICのパッケージ上にセンサープローブを配置し、IC内部から放射する微少な信号を読み取り数値判定します。
IC本体にダメージを与えることなく、リード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出可能です。
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ICのパッケージ上にセンサープローブを配置し、IC内部から放射する微少な信号を読み取り数値判定します。
IC本体にダメージを与えることなく、リード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出可能です。
